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奈电科技暂无人出面接盘 已成母公司业绩包袱
风华高科（000636，SZ）剥离柔性电路板（FPC）业务的目的暂时未能达成。 根据广东联合产权交易中心发布的信息分析，奈电软性科技电子（珠海）有限公司（以下简称奈电科技）80%股权的挂牌截止日较此 ...查看更多
适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多
新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
方正PCB总经理高俊艳：数字化工厂的建设实践
当前，全球制造业正进入到转型的关键时期，为争夺数字化创新领导者地位展开如火如荼的竞争。生产价值链的数字化成为了很多企业的首要任务之一。近日由企业网D1Net主办的深圳CIO沙龙上，方正PCB总经理高俊 ...查看更多
铜冠铜箔5G通讯用RTF铜箔实现量产
近段时间，针对5G通讯等电子信息产业发展中高速印制电路板对低粗糙度RTF铜箔（俗称反转铜箔）的需求，铜冠铜箔公司通过重点研发新型粗化添加剂、光面微细粗化和光面固化处理工艺等核心技术，解决低粗糙度光面剥 ...查看更多
【PCB设计】选择适当的材料是设计成功的关键
目前，材料已不再是PCB设计中的被动组成部分，它在PCB的可制造性、可靠性和运行速度等方面发挥着积极的作用。近日，I-Connect007主编Nolan Johnson采访了San Diego ...查看更多
